Avanceret loddeteknik, SMT komponenter

Uddannelsesmålet retter sig mod produktionsmedarbejdere i elektronikindustrien, der har behov for loddetekniske kompetencer på avanceret niveau. Inden du starter på kurset bør du have kompetencer og praktisk erfaring med grundlæggende montage- og loddeteknik inden for elektronikproduktion.

Deltageren kan udføre montage- og loddeopgaver i henhold til standarden IPC-A-610 Klasse 3 (Ønskelig krav) på avancerede overflademonterede komponenter (SMT) af fx typerne Chip, SOT, SOIC og QFP samt på ledninger og terminaler.Som en del af arbejdet med disse lodde- og montageopgaver kan deltageren:- Anvende styklister og placeringstegninger samt genkende almindeligt forekommende komponenter og terminaler.- Håndtere komponenter og print korrekt i forhold til ESD- Visuelt vurdere materialers mekaniske kvalitet og lodbarhed- Betjene og vedligeholde almindeligt manuelt loddeudstyr- Vurdere eget arbejde og registrere fejlsymptomer og korrigere udførelsen af opgaven her ud fra.Deltageren har kendskab til kravsspecifikationen IPC J-STD-001 samt kontrol ved hjælp af automatisk optisk inspektion (AOI), røntgen og mikroslib. Deltageren kan udføre egenkontrol af udførte opgaver ved hjælp af mikroskop i henhold til standarden IPC-A-610 Klasse 3 (Ønskelig krav).