Avanceret rework teknik for operatører

På kurset lærer du at udføre mere avancerede og perfekte ind- og udlodninger af HMT og SMT komponenter samt modifikationer på print i forhold til IPC-7711/21 og at inspicere det udførte arbejde efter Workmanship IPC-A-610.

Uddannelsesmålet retter sig primært mod personer som har eller ønsker arbejde i en elektronikproduktion og som i forvejen har nogen loddeerfaring inden for HMT og SMT og grundlæggende kompetencer inden for rework.

Deltageren kan udføre avancerede reworkopgaver på print i form af perfekte ind- og udlodninger bl.a. ved brug af mikroskop af HMT og SMT komponenter svarende til: - temperaturfølsomme topolede komponenter, - effekt transistorer med termisk køleplade, - relæer og spoler (f.eks. med ferritkerne), - connectorer med op til 64 ben - større elektrolytter - chip komponenter ned til 0402, - BGAér, QFNér og QFPér ned til pitch 0,5 Deltageren kan også udføre modifikationer på print. Deltageren kan anvende styklister og placeringstegninger og anvende og vedligeholde forskelligt rework-udstyr. Deltageren har kendskab til mærkning og emballering af fugt- og temperatur følsomme komponenter samt mikroslib og røntgen. Arbejdet udføres i henhold til IPC-7711/21 standarden og deltageren kan bl.a. ved hjælp af mikroskopi inspicere det udførte arbejde efter Workmanship IPC-A-610.

Deltageren kan udføre avancerede reworkopgaver på print i form af perfekte ind- og udlodninger bl.a. ved brug af mikroskop af HMT og SMT komponenter svarende til:

  • temperaturfølsomme topolede komponenter,
  • effekt transistorer med termisk køleplade,
  • relæer og spoler (f.eks. med ferritkerne),
  • connectorer med op til 64 ben
  • større elektrolytter
  • chip komponenter ned til 0402,
  • BGAér, QFNér og QFPér ned til pitch 0,5

Deltageren kan også udføre modifikationer på print.

Deltageren kan anvende styklister og placeringstegninger og anvende og vedligeholde forskelligt rework-udstyr.

Deltageren har kendskab til mærkning og emballering af fugt- og temperatur følsomme komponenter samt mikroslib og røntgen.

Arbejdet udføres i henhold til IPC-7711/21 standarden og deltageren kan bl.a. ved hjælp af mikroskopi inspicere det udførte arbejde efter Workmanship IPC-A-610.

Teksten er opstillet med hjælp fra AI
Træ- og Møbelindustriens Kompetencefond TMKF

Træ- og Møbelindustriens Kompetencefond (TMKF) yder støtte til medarbejdernes selvvalgte uddannelse inden for Træ- og Møbeloverenskomsten og Piano- og Orgeloverenskomsten.

Industriens Kompetenceudviklingsfond IKUF

Industriens Kompetenceudviklingsfond (IKUF) yder støtte til medarbejdernes selvvalgte uddannelse inden for Industriens Overenskomst, Industriens Funktionæroverenskomst, Overenskomsten for slagteområdet mellem DI og Fødevareforbundet NNF samt Den fødevareindustrielle overenskomst mellem DI og Fødevareforbundet NNF.

Emballageindustriens Kompetenceudviklingsfond EKUF

EKUF står for Emballageindustriens KompetenceUdviklingsFond.

EKUF blev stiftet af DI – Dansk Industri, Fagligt Fælles Forbund (3F) and HK (Privat)  ved overenskomstfornyelsen i 2007.

Siden da har EKUF ydet tilskud til selvvalgt efteruddannelse og senere hen også aftalt uddannelse for ansatte i industrien. Formålet er at sikre udvikling af medarbejderes kompetencer for at kunne bevare og styrke virksomhedernes konkurrencekraft.

Fonden yder tilskud til medarbejdere, der arbejder under Emballageoverenskomsten.

AL Efteruddannelses Kompetencefond ALEU

AL Efteruddannelses Kompetencefond støtter selvvalgt uddannelse, der kan bruges inden for overenskomstens arbejdsområde (Industri- og VVS-overenskomsten).