På dette kursus lærer du at foretage manuel montering og håndlodning af SMD-komponenter på baggrund af placeringstegninger og styklister. Du lærer at anvende simpelt lodde- og forstørrelsesudstyr og at kontrollere dit eget arbejde i henhold til workmanship standard IPC-A-610.
Kurset er på grundlæggende niveau. Det henvender sig særligt til ufaglærte, der arbejder eller ønsker at arbejde i en elektronikproduktion og som derfor har behov for viden om, hvordan man udfører montage og lodning af SMD-komponenter.
Det er en fordel, hvis du inden kurset har kompetencer indenfor grundlæggende montage og loddeteknik på print.
Efter gennemført kursus har du kendskab til:· Forskelligt montage- og loddeudstyr til SMD. · Forskellige SMD-komponenter og termineringer. · Udkodning af SMD-komponenter. · Forskellig overfladefinish på PCB. · Rework af SMD loddefyldninger. Efter gennemført kursus kan du:· Anvende blyholdigt og blyfrit tin til udførelse af loddeopgaver. · Anvende placeringstegninger og styklister (BoM). · Anvende og vedligeholde simpelt loddeudstyr. · I henhold til IPC-A-610 klasse 3 udføre montage og håndlodning af SMD-komponenter svarende til: · større eller lig med 0402 Chip component. · større eller lig med microMELF. · SOT Transistorer. · Dioder. · større eller lig med A-hus tantal. · Elektrolyt kondensatorer. · IC-kredse større eller lig med pitch 0,65. (SOIC, PLCC og QFP) · Anvende simpelt forstørrelsesudstyr og udføre visuel kontrol af eget arbejde.
Efter gennemført kursus har du kendskab til:
Forskelligt montage- og loddeudstyr til SMD.
Forskellige SMD-komponenter og termineringer.
Udkodning af SMD-komponenter.
Forskellig overfladefinish på PCB.
Rework af SMD loddefyldninger.
Efter gennemført kursus kan du:
Anvende blyholdigt og blyfrit tin til udførelse af loddeopgaver.
Anvende placeringstegninger og styklister (BoM).
Anvende og vedligeholde simpelt loddeudstyr.
I henhold til IPC-A-610 klasse 3 udføre montage og håndlodning af SMD-komponenter svarende til:
større eller lig med 0402 Chip component.
større eller lig med microMELF.
SOT Transistorer.
Dioder.
større eller lig med A-hus tantal.
Elektrolyt kondensatorer.
IC-kredse større eller lig med pitch 0,65. (SOIC, PLCC og QFP)
Anvende simpelt forstørrelsesudstyr og udføre visuel kontrol af eget arbejde.
Teksten er opstillet med hjælp fra AI
Pris: 1.090 kr.
Fag nr. 20943-
Daglig opstart
Varighed:5 dage
Kursuskatalog
Favorit
Kan du få tilskud?
Hvis du er omfattet af en af vores overenskomster, kan du søge om tilskud til kurset her
Modtag en e-mail når der oprettes nye hold for dette kursus!
Træ- og Møbelindustriens Kompetencefond TMKF
Træ- og Møbelindustriens Kompetencefond (TMKF) yder støtte til medarbejdernes selvvalgte uddannelse inden for Træ- og Møbeloverenskomsten og Piano- og Orgeloverenskomsten.
Industriens Kompetenceudviklingsfond (IKUF) yder støtte til medarbejdernes selvvalgte uddannelse inden for Industriens Overenskomst, Industriens Funktionæroverenskomst, Overenskomsten for slagteområdet mellem DI og Fødevareforbundet NNF samt Den fødevareindustrielle overenskomst mellem DI og Fødevareforbundet NNF.
EKUF står for Emballageindustriens KompetenceUdviklingsFond.
EKUF blev stiftet af DI – Dansk Industri, Fagligt Fælles Forbund (3F) and HK (Privat) ved overenskomstfornyelsen i 2007.
Siden da har EKUF ydet tilskud til selvvalgt efteruddannelse og senere hen også aftalt uddannelse for ansatte i industrien. Formålet er at sikre udvikling af medarbejderes kompetencer for at kunne bevare og styrke virksomhedernes konkurrencekraft.
Fonden yder tilskud til medarbejdere, der arbejder under Emballageoverenskomsten.
AL Efteruddannelses Kompetencefond støtter selvvalgt uddannelse, der kan bruges inden for overenskomstens arbejdsområde (Industri- og VVS-overenskomsten).